来源：新浪证券-红岸工作室
4月3日，德邦科技盘中上涨2.07%，截至09:51，报39.87元/股，成交1731.06万元，换手率0.50%，总市值56.71亿元。
资金流向方面，主力资金净流入81.16万元，大单买入204.64万元，占比11.82%，卖出123.48万元，占比7.13%。
德邦科技今年以来股价涨8.49%，近5个交易日涨1.35%，近20日跌12.64%，近60日涨8.49%。
今年以来德邦科技已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为1月8日，当日龙虎榜净买入2702.37万元；买入总计7593.76万元 ，占总成交额比15.57%；卖出总计4891.39万元 ，占总成交额比10.03%。
资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料56.07%，智能终端封装材料23.50%，集成电路封装材料13.01%，高端装备应用材料7.31%，其他0.11%。
德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：大基金概念、先进封装、集成电路、存储概念、小盘等。
截至9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期减少3.34%；人均流通股9994股，较上期增加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润6044.61万元，同比减少28.03%。
分红方面，德邦科技A股上市后累计派现7801.17万元。
机构持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股53.84万股，为新进股东。